压力来自两端:一端是股东与现金流,另一端是逐步下降的性价比。硅基硬件产业链拥挤且高位,碳基(大科技与软件)则在反转。我们认为趋势大概率延续,当前性价比更高的仍是 AI 强相关、但偏应用端——尤其是掌握 2B 流量入口的公司。
一次两周前的风险警示A risk flag we raised two weeks ago
今日恒指涨 0.76% 至 23,055,但半导体硬件产业链大跌。这并非孤立波动——它延续着我们 6 月 23 日《当碳基掀桌子》里提示的路径。
当时的判断可以概括为一句话:当"碳基"(人类/大科技公司)开始为削减资本开支做铺垫,拥挤的"硅基"硬件产业链就面临剧烈调整的风险。以下是那篇的四点逻辑——两周后回看,它们都没有改变。
6·23《当碳基掀桌子》的四点逻辑The original four-point argument
微软 CEO 的"站队"信号
6 月 23 日凌晨,华尔街日报刊出对微软 CEO Nadella 的采访,他微妙地表示微软站在碳基(人类)一侧——AI 不应也不会大规模替代人类。我们当时认为,这是为接下来可能的削减 Capex 做道德铺垫。
时点为何重要
我们解释了为什么是这个时间点、以及为什么这个表态值得投资者高度重视——它可能是叙事从"无限投入"转向"投入约束"的前兆。
融资到了尽头:股权融资是红线
核心原因是 Hyperscalers 的融资逼近极限,而股权融资是一道红线。6 月初谷歌发行 850 亿美元股权融资,此后股价跌跌不休;技术图上,光模块板块次日整体见顶(除 GLW 等个别独立行情),仅存储与半导体设备继续狂飙。催化剂是智谱等强开源模型的出现,让市场担心前沿模型公司难以维持高定价。
触发点:2027 Capex 预期下调
一边是股东与现金流压力,一边是逐步下降的性价比。一旦 1–2 家 Hyperscalers 跳出来调降 2027 年 Capex 预期,拥挤的半导体产业链将迎来股价的剧烈调整。
跷跷板:从硅基硬件到碳基应用The seesaw — hardware down, applications up
过去两周发生了什么What has happened since June 23
硬件板块高位震荡
自 6 月 23 日以来,硅基板块开始大幅高位震荡,持股体验明显变差。
大科技与软件反转
碳基板块尤其是大科技股与软件板块迎来反转,呈现出与硬件相反的走势。
我们认为这一趋势很可能延续。需要说明的是,我们并非预言家——只是从逻辑角度,把上述论点重温了一遍;过去两周里,这些论点没有一条被证伪。
当前更看好:偏向 2B 应用端Where the better risk/reward sits now
目前我们认为性价比更高的,依然是与 AI 强相关的板块,但更偏向应用端,而且是 2B 的应用端——那些掌握了 2B 流量入口的公司。
仍要 AI 强相关
方向不变,变的是在价值链上的位置——从"卖铲子的硬件",转向"用铲子赚钱的应用"。
偏应用端 · 偏 2B
相比 2C 的获客与留存不确定性,2B 应用更贴近真实付费与现金流。
掌握 2B 流量入口
掌握入口 = 掌握定价权与分发权,是 AI 价值最可能沉淀的地方。
硅基硬件的故事没有结束,但它的性价比与筹码结构都已不同于半年前。当碳基开始"掀桌子",资金会寻找现金流更确定的落点——短期内,我们把目光放在 2B 的 AI 应用与流量入口。
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