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每日晨报 · 收市
盘前晨报 + 盘后收市,按日期记录每天的市场脉络与观点。轻量、高频、可回溯——深度专题会在收市里延伸。
先进封装六层投资框架
AI 时代从单片芯片走向系统级封装重构:为什么需要 → Chiplet → 高密度互连 → 封装地基 → 设备材料 → 系统级量产闭环,含五条互连路线与短中长期投资节奏。
碳基与硅基的思考(一):硅基城市
用"硅基城市"比喻拆解 AI 算力栈——算力楼盘、存储离床分级、连接交通、电力散热,以及决定一切的硅基经济闭环:硅基终究要为碳基服务。
先进封装设备链:装配与工艺设备全景
拆解 AI GPU / HBM / CoWoS 时代两大关键设备环节——临时键合/解键合与晶粒贴装/倒装/热压键合,含工艺步骤、技术难点与 30+ 供应商映射。
待发布 · 市场点评
宏观与流动性、指数与风格、行业轮动的高频跟踪。发送内容后将自动套用同一套可视化组件生成。
待发布 · 公司研究
个股基本面、财务拆解、估值与情景分析,可接入 FactSet 行情做带数据的动态看板。
四条研究主线Four research pillars
市场点评
宏观流动性、指数风格、资金与情绪的高频观察与研判。
行业分析
产业链拆解、供需格局、技术路线与设备/材料环节机会。
公司研究
基本面、财务与估值,可接 FactSet 数据生成动态看板。
主题投资
AI 算力、先进封装、国产替代等跨行业主题的框架化梳理。
每日晨报 · 收市 细分板块
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